機構設置
|
學生資助
EN
首頁
學校概況
學校概況
現任領導
學院章程
校標校歌
校園風光
莆院校歷
校園地圖
VR導覽
教育教學
學術研究
招生就業(yè)
招生網
就業(yè)網
研究生教育
媽祖文化
校園服務
收費平臺
智慧校園服務平臺
大儀開放共享系統
郵件系統
校內服務
留學莆院
您現在的位置:
首頁
>>
學術活動
>> 正文
北樓專家講壇:含梯形稠環(huán)電子受體材料與器件
2024-11-07
上一篇:紫霄學術講壇:面向基因表達操控的工具化核酸
下一篇:紫霄學術講壇:多酸新材料的合成策略與性質研究
通知公告
莆田學院保衛(wèi)處2024年公開招聘安保人...
2024年莆田學院面向具有突出貢獻的運...
2024年莆田學院公開招聘博士高層次人...
莆田學院知識產權轉讓公示
2024年莆田學院公開招聘博士高層次人...
機電與信息工程學院黨委巡察公告
學院地址:福建省莆田市荔城區(qū)西天尾鎮(zhèn)紫霄東路2121號(紫霄校區(qū)) 福建省莆田市城廂區(qū)學園中街1133號(學園校區(qū))
中文域名:莆田學院.公益 郵編:351100 校辦電話:0594-2671122(紫霄校區(qū))傳真:0594-2697878
Copyright 莆田學院 All rights reserved
閩公網安備 35030002001036號
閩ICP備09004036號
書記信箱
|
校長信箱
|
效能投訴信箱